창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238302224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 2222 383 02224 222238302224 BFC2 38302224 BFC2 383 02224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238302224 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238302224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1557U1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H6R9DZ01D.pdf | ||
DSPIC30F3010-20/SO | DSPIC30F3010-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010-20/SO.pdf | ||
K4H281638C-TCA0 | K4H281638C-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638C-TCA0.pdf | ||
1239AS-H-3R3N=P2 | 1239AS-H-3R3N=P2 TOKO S1008 | 1239AS-H-3R3N=P2.pdf | ||
SML4727A-E3(1w3V0) | SML4727A-E3(1w3V0) VISHAY SMA( ) | SML4727A-E3(1w3V0).pdf | ||
S-80853ANNP-EJH-T2 | S-80853ANNP-EJH-T2 SEIKO SOT-343 | S-80853ANNP-EJH-T2.pdf | ||
4823+ | 4823+ ORIGINAL TSSOP10P | 4823+.pdf | ||
E47BML10 | E47BML10 IDEALINDUSTRIESINC WDIP24 | E47BML10.pdf | ||
HT9312FA | HT9312FA HT DIP | HT9312FA.pdf | ||
RTB24005F | RTB24005F ORIGINAL DIP | RTB24005F.pdf | ||
HGG093R3 | HGG093R3 ORIGINAL DIP9 | HGG093R3.pdf | ||
MN2DS0019DBA | MN2DS0019DBA PANSION BGA | MN2DS0019DBA.pdf |