창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238302164 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.16µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2222 383 02164 222238302164 BFC2 38302164 BFC2 383 02164 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238302164 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238302164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R6YA474ME01D | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R6YA474ME01D.pdf | |
![]() | SMM02070C4640FBP00 | RES SMD 464 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C4640FBP00.pdf | |
![]() | CRA06S0431K10JTA | RES ARRAY 2 RES 1.1K OHM 0606 | CRA06S0431K10JTA.pdf | |
![]() | RA30H2127 | RA30H2127 MITSUBISH SMD or Through Hole | RA30H2127.pdf | |
![]() | 54180DMQB | 54180DMQB NS CDIP | 54180DMQB.pdf | |
![]() | OMI | OMI ORIGINAL SMD or Through Hole | OMI.pdf | |
![]() | BFR17A E2P07 | BFR17A E2P07 PHILIPS SOT-23 | BFR17A E2P07.pdf | |
![]() | FTP-638MCL401 | FTP-638MCL401 Fujitsu SMD or Through Hole | FTP-638MCL401.pdf | |
![]() | UPD65630GB-018-3B4 | UPD65630GB-018-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD65630GB-018-3B4.pdf | |
![]() | HI3246JCQ | HI3246JCQ HAR SMD or Through Hole | HI3246JCQ.pdf | |
![]() | ISP82735M | ISP82735M ISCOM SMD or Through Hole | ISP82735M.pdf | |
![]() | SET003 | SET003 FE SMD or Through Hole | SET003.pdf |