창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238302164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 2222 383 02164 222238302164 BFC2 38302164 BFC2 383 02164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238302164 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238302164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ4N0B02D | 4nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ4N0B02D.pdf | |
![]() | RG1005P-620-B-T5 | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-620-B-T5.pdf | |
![]() | ATF22V10BOL-20PI | ATF22V10BOL-20PI ATMEL DIP | ATF22V10BOL-20PI.pdf | |
![]() | MPC8275VRPIE | MPC8275VRPIE MOTOROLA BGA | MPC8275VRPIE.pdf | |
![]() | A0507333CRCP | A0507333CRCP NQRTEL BGA | A0507333CRCP.pdf | |
![]() | S814A30AMCBCUT2 | S814A30AMCBCUT2 SEIKO SMD or Through Hole | S814A30AMCBCUT2.pdf | |
![]() | MS3V-T1R 32.768KHZ 12.5PF +/-20PPM | MS3V-T1R 32.768KHZ 12.5PF +/-20PPM TI DIP | MS3V-T1R 32.768KHZ 12.5PF +/-20PPM.pdf | |
![]() | NF3-250-N-A2 | NF3-250-N-A2 NVIDIA BGA | NF3-250-N-A2.pdf | |
![]() | 2012DS08DB | 2012DS08DB SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012DS08DB.pdf | |
![]() | CX5032SB19200E0FFFZZ | CX5032SB19200E0FFFZZ Kyocera SMD or Through Hole | CX5032SB19200E0FFFZZ.pdf |