창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238302114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222 383 02114 222238302114 BFC2 38302114 BFC2 383 02114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238302114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238302114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M550B128K040BG | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128K040BG.pdf | |
![]() | UP0121M00L | TRANS PREBIAS DUAL NPN SSMINI5 | UP0121M00L.pdf | |
![]() | BCR300B-8 | BCR300B-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR300B-8.pdf | |
![]() | TIL187-1/-3 | TIL187-1/-3 TI DIP-6 | TIL187-1/-3.pdf | |
![]() | RD36UM TEL:82766440 | RD36UM TEL:82766440 NEC SOD-423-36V | RD36UM TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCSCS1E685KCAR | TCSCS1E685KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E685KCAR.pdf | |
![]() | SN74CBT3383CPW | SN74CBT3383CPW TI TSSOP24 | SN74CBT3383CPW.pdf | |
![]() | TLP531-2GB | TLP531-2GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531-2GB.pdf | |
![]() | HLMP47409MP8B3 | HLMP47409MP8B3 FAIRCHILD ROHS | HLMP47409MP8B3.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCCC DD | K4H511638C-UCCC DD SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UCCC DD.pdf | |
![]() | GRF6402 | GRF6402 GCT QFN | GRF6402.pdf |