창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238301913 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.091µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238301913 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238301913 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238301913 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0790R9L.pdf | |
![]() | RG1005P-1241-W-T5 | RES SMD 1.24K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1241-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW0603523RFKEB | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603523RFKEB.pdf | |
![]() | CRCW0603210RFKEAHP | RES SMD 210 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603210RFKEAHP.pdf | |
![]() | AD632KD | AD632KD AD DIP | AD632KD.pdf | |
![]() | CY7C1019-10VC | CY7C1019-10VC CYPRESS SOJ-32 | CY7C1019-10VC.pdf | |
![]() | D0800BC | D0800BC DIALOG SMD or Through Hole | D0800BC.pdf | |
![]() | BLF871S,112 | BLF871S,112 NXP SOT467 | BLF871S,112.pdf | |
![]() | TPSA224K050S7000 | TPSA224K050S7000 AVX SMD or Through Hole | TPSA224K050S7000.pdf | |
![]() | FGA50N100 | FGA50N100 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FGA50N100.pdf | |
![]() | BYT71-300 | BYT71-300 ST TO-220 | BYT71-300.pdf |