창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238301364 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238301364 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238301364 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238301364 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101JXBAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXBAR.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ61MV | RES SMD 0.061 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ61MV.pdf | |
![]() | CMF552K2000FKBF | RES 2.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2000FKBF.pdf | |
![]() | GXM-233BP2.5V85C | GXM-233BP2.5V85C ORIGINAL BGA | GXM-233BP2.5V85C.pdf | |
![]() | MP7864BD | MP7864BD AD CDIP28 | MP7864BD.pdf | |
![]() | M27C2001-10XF6L | M27C2001-10XF6L STM FDIP32W | M27C2001-10XF6L.pdf | |
![]() | AZ809ANRTR-G1 | AZ809ANRTR-G1 BCD SOT-23 | AZ809ANRTR-G1.pdf | |
![]() | 1117 3V3 | 1117 3V3 AMS SMD or Through Hole | 1117 3V3.pdf | |
![]() | MX29LV065MBMC-70Q | MX29LV065MBMC-70Q MX SMD or Through Hole | MX29LV065MBMC-70Q.pdf | |
![]() | MC908MR32CFU | MC908MR32CFU FREESCALE QFP | MC908MR32CFU.pdf | |
![]() | SC101989FU | SC101989FU MOT QFP | SC101989FU.pdf | |
![]() | PE-92414 | PE-92414 PLUSE SMD or Through Hole | PE-92414.pdf |