창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 2222 383 00823 222238300823 BC1845 BFC2 38300823 BFC2 383 00823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300823 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UCX1V152MNQ1MS | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 50 mOhm 2000 Hrs @ 135°C | UCX1V152MNQ1MS.pdf | |
![]() | 1812CC102MATME | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC102MATME.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206 | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206.pdf | |
![]() | 1SS400 TE61 | 1SS400 TE61 ROHM SOD523 | 1SS400 TE61.pdf | |
![]() | BAR74E-6327 | BAR74E-6327 SIE SOT-23 | BAR74E-6327.pdf | |
![]() | MMBD2103 TEL:82766440 | MMBD2103 TEL:82766440 NA SOT23 | MMBD2103 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD1-M-DC05 | HD1-M-DC05 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1-M-DC05.pdf | |
![]() | ELANSC400-100AI | ELANSC400-100AI AMD BGA | ELANSC400-100AI.pdf | |
![]() | UPD6126AG-519 | UPD6126AG-519 NEC SOP | UPD6126AG-519.pdf | |
![]() | RT9186APQV | RT9186APQV RICHTEK QFN | RT9186APQV.pdf |