창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238300564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 383 00564 222238300564 BC1841 BFC2 38300564 BFC2 383 00564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238300564 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238300564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VS-ST303C12LFJ1 | SCR 1200V 1180A B-PUK | VS-ST303C12LFJ1.pdf | |
![]() | RG1608N-8251-W-T5 | RES SMD 8.25K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-8251-W-T5.pdf | |
![]() | H4P47KFCA | RES 47.0K OHM 1W 1% AXIAL | H4P47KFCA.pdf | |
![]() | 226K06BH-CT | 226K06BH-CT AVX SMD or Through Hole | 226K06BH-CT.pdf | |
![]() | C2012X5R1C475K | C2012X5R1C475K TDK 0805-475K16V | C2012X5R1C475K.pdf | |
![]() | TLP108 | TLP108 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP108.pdf | |
![]() | AP13N50I | AP13N50I APEC TO-220 | AP13N50I.pdf | |
![]() | 52030-0910 | 52030-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-0910.pdf | |
![]() | CIH10J601NC | CIH10J601NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10J601NC.pdf | |
![]() | AM93L422APC | AM93L422APC AMD DIP | AM93L422APC.pdf | |
![]() | LM1-TYL1-11 | LM1-TYL1-11 TOSHIBA ROHS | LM1-TYL1-11.pdf | |
![]() | SC405579FN | SC405579FN MOTO PLCC | SC405579FN.pdf |