창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 383 00474 222238300474 BC1839 BFC2 38300474 BFC2 383 00474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300474 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S06J754V | RES SMD 750K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J754V.pdf | |
![]() | MBA02040C5769FRP00 | RES 57.6 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5769FRP00.pdf | |
![]() | P87C51RD+1B | P87C51RD+1B PHI QFP | P87C51RD+1B.pdf | |
![]() | 2SK3388 | 2SK3388 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3388.pdf | |
![]() | H15N120 | H15N120 INFINEON TO-3P | H15N120.pdf | |
![]() | S80L186EC16 | S80L186EC16 INTEL QFP100 | S80L186EC16.pdf | |
![]() | T530D157M010ASE010 | T530D157M010ASE010 KEMET SMD or Through Hole | T530D157M010ASE010.pdf | |
![]() | S1D15206F11A200 | S1D15206F11A200 EPSON QFP-128 | S1D15206F11A200.pdf | |
![]() | FV03C0116SC | FV03C0116SC FVT SMD or Through Hole | FV03C0116SC.pdf | |
![]() | ECAP2200U25VM | ECAP2200U25VM ORIGINAL SMD or Through Hole | ECAP2200U25VM.pdf | |
![]() | TC7SZ08FU-T5L,T | TC7SZ08FU-T5L,T SOT/ TOSHIBA | TC7SZ08FU-T5L,T.pdf | |
![]() | BWR-15/100-D12-C | BWR-15/100-D12-C Datel SMD or Through Hole | BWR-15/100-D12-C.pdf |