창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300205 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 00205 222238300205 BC1827 BFC2 38300205 BFC2 383 00205 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300205 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300205 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812ES681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES681K.pdf | |
![]() | TMP75BIDGKT | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | TMP75BIDGKT.pdf | |
![]() | HC12G-04F | HC12G-04F MAXIM PLCC | HC12G-04F.pdf | |
![]() | TCA-780 | TCA-780 ORIGINAL DIP16 | TCA-780.pdf | |
![]() | 3264UIC-2 | 3264UIC-2 SuperBright 2010 | 3264UIC-2.pdf | |
![]() | EPM7128LC84-4/20 | EPM7128LC84-4/20 ALT SMD or Through Hole | EPM7128LC84-4/20.pdf | |
![]() | HSJ1638-011040 | HSJ1638-011040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011040.pdf | |
![]() | 8GBU06F | 8GBU06F IR SMD or Through Hole | 8GBU06F.pdf | |
![]() | BD244-Y | BD244-Y FSC TO-220 | BD244-Y.pdf | |
![]() | 1SV279(THP3) | 1SV279(THP3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV279(THP3).pdf | |
![]() | EYP2MS098DUM | EYP2MS098DUM ORIGINAL SMD or Through Hole | EYP2MS098DUM.pdf | |
![]() | T7274BPC | T7274BPC ATT DIP | T7274BPC.pdf |