창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238300204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 383 00204 222238300204 BC1826 BFC2 38300204 BFC2 383 00204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238300204 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238300204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A102KBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A102KBAAT4X.pdf | |
![]() | 5ST471MQDEC | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5ST471MQDEC.pdf | |
![]() | S8006DTP | SCR NON-SENS 800V 6A TO-252 | S8006DTP.pdf | |
![]() | 59025-1-U-04-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-1-U-04-F.pdf | |
![]() | ND03Q00683 | ND03Q00683 AVX DIP | ND03Q00683.pdf | |
![]() | L-813SRC-E | L-813SRC-E Kingbright SMD or Through Hole | L-813SRC-E.pdf | |
![]() | TES150ZE-A1H | TES150ZE-A1H IPD SMD or Through Hole | TES150ZE-A1H.pdf | |
![]() | S3C2410A26-YO80 | S3C2410A26-YO80 SAMSUNG BGA | S3C2410A26-YO80.pdf | |
![]() | K1V24W | K1V24W SHINDENGE DO-41 | K1V24W.pdf | |
![]() | DN00206 | DN00206 ORIGINAL SMD or Through Hole | DN00206.pdf | |
![]() | LPT3 | LPT3 N/A SOT23-5 | LPT3.pdf | |
![]() | M9935 | M9935 PH SMD or Through Hole | M9935.pdf |