창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300204 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222 383 00204 222238300204 BC1826 BFC2 38300204 BFC2 383 00204 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300204 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT9001AI-24-33D4-33.00000Y | OSC XO 3.3V 33MHZ SD -2.0% | SIT9001AI-24-33D4-33.00000Y.pdf | ||
1210R-104H | 100µH Unshielded Inductor 120mA 13 Ohm Max 2-SMD | 1210R-104H.pdf | ||
RN73C1J22R1BTDF | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J22R1BTDF.pdf | ||
CMF606K8100FHRE | RES 6.81K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K8100FHRE.pdf | ||
AT27BV409615JC | AT27BV409615JC ATMEL PLCC | AT27BV409615JC.pdf | ||
C807UG-1654 | C807UG-1654 TOSHIBA QFP44 | C807UG-1654.pdf | ||
2220WA152KAZ1A | 2220WA152KAZ1A AVX SMD | 2220WA152KAZ1A.pdf | ||
LODI3 140LFCBGA | LODI3 140LFCBGA CREDENCE CBGA140 | LODI3 140LFCBGA.pdf | ||
TC4S584F(T5LF) | TC4S584F(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(T5LF).pdf | ||
K7N323601M-PC22 | K7N323601M-PC22 NS NULL | K7N323601M-PC22.pdf | ||
TESVC0J226M12L | TESVC0J226M12L NEC SMD or Through Hole | TESVC0J226M12L.pdf |