창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238300184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 383 00184 222238300184 BC1824 BFC2 38300184 BFC2 383 00184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238300184 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238300184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 30313000001 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC 63VDC RAD | 30313000001.pdf | |
![]() | 1N5336/TR12 | DIODE ZENER 4.3V 5W T18 | 1N5336/TR12.pdf | |
![]() | RB59200R+-5% | RB59200R+-5% GEMED SMD or Through Hole | RB59200R+-5%.pdf | |
![]() | FZC2-009-T03 | FZC2-009-T03 JST NA | FZC2-009-T03.pdf | |
![]() | MAX6835VXSD3+T | MAX6835VXSD3+T MAXIM SC70-4 | MAX6835VXSD3+T.pdf | |
![]() | NE41603 | NE41603 NEC SMD or Through Hole | NE41603.pdf | |
![]() | XC3S40-4FGG456C | XC3S40-4FGG456C XILINX BGA | XC3S40-4FGG456C.pdf | |
![]() | Z84C0006PEC -CPU | Z84C0006PEC -CPU Zilng DIP | Z84C0006PEC -CPU.pdf | |
![]() | FDS637S | FDS637S ORIGINAL SMD or Through Hole | FDS637S.pdf | |
![]() | D66GV7 | D66GV7 ORIGINAL MODULE | D66GV7.pdf | |
![]() | HUFA76645P3,RFD15N05,HUF75329D3 | HUFA76645P3,RFD15N05,HUF75329D3 FSC SMD or Through Hole | HUFA76645P3,RFD15N05,HUF75329D3.pdf |