창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300164 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.16µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222 383 00164 222238300164 BC1822 BFC2 38300164 BFC2 383 00164 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300164 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM130JAJBE | 13pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM130JAJBE.pdf | |
![]() | AD8108 | AD8108 AD QFP | AD8108.pdf | |
![]() | ZMM6.8 (6.8V) | ZMM6.8 (6.8V) ITT LL-34 | ZMM6.8 (6.8V).pdf | |
![]() | 35MC685MD2TER | 35MC685MD2TER MAR SMD or Through Hole | 35MC685MD2TER.pdf | |
![]() | LMP7312 | LMP7312 NS SOIC NARROW | LMP7312.pdf | |
![]() | 74HC154N. | 74HC154N. NXP SMD or Through Hole | 74HC154N..pdf | |
![]() | HER3013-330M | HER3013-330M SAGAMI SMD | HER3013-330M.pdf | |
![]() | D464518ALS1A6 | D464518ALS1A6 NEC BGA | D464518ALS1A6.pdf | |
![]() | YJED-019 | YJED-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJED-019.pdf | |
![]() | EC3B04 | EC3B04 Cincon SMD or Through Hole | EC3B04.pdf | |
![]() | 22-950-38 | 22-950-38 EXAR DIP | 22-950-38.pdf | |
![]() | C0402C120D5GAC7867 | C0402C120D5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C120D5GAC7867.pdf |