창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 00125 222238300125 BC1817 BFC2 38300125 BFC2 383 00125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300125 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI5-033.3330T | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-033.3330T.pdf | |
![]() | AV100-1500/SP3 | AV100-1500/SP3 LEM SMD or Through Hole | AV100-1500/SP3.pdf | |
![]() | 1N6304R | 1N6304R MSC SMD or Through Hole | 1N6304R.pdf | |
![]() | NTD4858N | NTD4858N ONSEMI TO-252 | NTD4858N.pdf | |
![]() | TD62003 | TD62003 TOSHIBA SMD | TD62003.pdf | |
![]() | LH740H-MIL | LH740H-MIL NS CAN | LH740H-MIL.pdf | |
![]() | VO3150A-007T | VO3150A-007T VIS NA | VO3150A-007T.pdf | |
![]() | S1N938B-1 | S1N938B-1 MICROSEMI SMD | S1N938B-1.pdf | |
![]() | NV470D14,14D471K | NV470D14,14D471K NEC SMD or Through Hole | NV470D14,14D471K.pdf | |
![]() | 2512 1% 56R | 2512 1% 56R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 56R.pdf | |
![]() | TDA7294A | TDA7294A ST ZIP15 | TDA7294A.pdf |