창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 383 00124 222238300124 BC1816 BFC2 38300124 BFC2 383 00124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300124 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PM638S-180-RC | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 92 mOhm Max Nonstandard | PM638S-180-RC.pdf | |
![]() | NQE7520MC SL7P4 | NQE7520MC SL7P4 INTEL BAG | NQE7520MC SL7P4.pdf | |
![]() | UPD780021AGB-G01 | UPD780021AGB-G01 NEC QFP | UPD780021AGB-G01.pdf | |
![]() | LCXM | LCXM LINEAR QFN-16 | LCXM.pdf | |
![]() | SMJ4464-12JDS | SMJ4464-12JDS TI SMD or Through Hole | SMJ4464-12JDS.pdf | |
![]() | D30RIE25V | D30RIE25V ORIGINAL DIP | D30RIE25V.pdf | |
![]() | FLU337 | FLU337 FLUKE SMD or Through Hole | FLU337.pdf | |
![]() | AIC-6360CQ | AIC-6360CQ N/A QFP | AIC-6360CQ.pdf | |
![]() | T9233 | T9233 TA SOP | T9233.pdf | |
![]() | TPS2231IPWR | TPS2231IPWR TI SMD or Through Hole | TPS2231IPWR.pdf | |
![]() | MAX489ECSD/EESD | MAX489ECSD/EESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX489ECSD/EESD.pdf | |
![]() | S1036E | S1036E Mitsubishi TO-8 | S1036E.pdf |