창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238066682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP380 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222238066682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238066682 | |
| 관련 링크 | BFC2380, BFC238066682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0711K8L.pdf | |
![]() | FP-016RE271M-NUVGB-FE | FP-016RE271M-NUVGB-FE FPCAP SMD or Through Hole | FP-016RE271M-NUVGB-FE.pdf | |
![]() | MT47H64M16B7-25EIT | MT47H64M16B7-25EIT MICRON SMD or Through Hole | MT47H64M16B7-25EIT.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ160-09C | XC4044XLAHQ160-09C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4044XLAHQ160-09C.pdf | |
![]() | AD2712KV | AD2712KV AD DIP-14 | AD2712KV.pdf | |
![]() | X25560P | X25560P XICOR DIP8 | X25560P.pdf | |
![]() | AR1020T-I/SS | AR1020T-I/SS MICrochi SSOP20 | AR1020T-I/SS.pdf | |
![]() | HM71-10101LF | HM71-10101LF TTwbitechnologiescom/pdfs/hmpdf DO1608C-104 | HM71-10101LF.pdf | |
![]() | LXT315NE/JE | LXT315NE/JE ORIGINAL DIP | LXT315NE/JE.pdf | |
![]() | 51712001 | 51712001 ORIGINAL NA | 51712001.pdf | |
![]() | HWS50-24HFP | HWS50-24HFP LEL SMD or Through Hole | HWS50-24HFP.pdf | |
![]() | BUP314/BUP314D/BUP314S | BUP314/BUP314D/BUP314S SIEMENS TO-218-3 | BUP314/BUP314D/BUP314S.pdf |