창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238056203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP380 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222238056203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238056203 | |
| 관련 링크 | BFC2380, BFC238056203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270JLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JLAAJ.pdf | |
![]() | YC164-FR-071K2L | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 1206 | YC164-FR-071K2L.pdf | |
![]() | SFR2500002100FR500 | RES 210 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002100FR500.pdf | |
![]() | TEESVA20J226M8R | TEESVA20J226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA20J226M8R.pdf | |
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![]() | IDT71814 | IDT71814 IDT SMD | IDT71814.pdf | |
![]() | BFW71 | BFW71 PHILIPS CAN | BFW71.pdf | |
![]() | SGM8923XS8G/TR | SGM8923XS8G/TR SGM SO-8 | SGM8923XS8G/TR.pdf | |
![]() | HCPL601V | HCPL601V ORIGINAL SOP8 | HCPL601V.pdf | |
![]() | AM29F400BB-90EE | AM29F400BB-90EE ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29F400BB-90EE.pdf | |
![]() | CS204.9152MBBIUT | CS204.9152MBBIUT CITIZEN SMD | CS204.9152MBBIUT.pdf | |
![]() | PIC16F873A-I/SS4AP | PIC16F873A-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873A-I/SS4AP.pdf |