창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238055682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP380 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222238055682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238055682 | |
관련 링크 | BFC2380, BFC238055682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB40000P0HPQCC | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000P0HPQCC.pdf | |
![]() | 445C22E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22E14M31818.pdf | |
![]() | CZRW55C27-G | DIODE ZENER 27V 500MW SOD123 | CZRW55C27-G.pdf | |
![]() | B72220S0301K101 | B72220S0301K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72220S0301K101.pdf | |
![]() | J153 | J153 P TO-220 | J153.pdf | |
![]() | EPF10K50BC356-7 | EPF10K50BC356-7 ALTERA BGA | EPF10K50BC356-7.pdf | |
![]() | 2N1774A | 2N1774A ST TO-64 | 2N1774A.pdf | |
![]() | MD2203P | MD2203P IDChip TSSOP20 | MD2203P.pdf | |
![]() | K7D803671B-HC33 | K7D803671B-HC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7D803671B-HC33.pdf | |
![]() | SDD400B | SDD400B SOLIDSTA DIP4 | SDD400B.pdf | |
![]() | XPC7450RX667QE | XPC7450RX667QE MOT BGA | XPC7450RX667QE.pdf | |
![]() | EP20K60EQC2401X | EP20K60EQC2401X ALTERA QFP | EP20K60EQC2401X.pdf |