창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238042123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP380 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222238042123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238042123 | |
| 관련 링크 | BFC2380, BFC238042123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-50.000MHZ-AR-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-50.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | 200K(2003) 1% 0402 | 200K(2003) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200K(2003) 1% 0402.pdf | |
![]() | BC856 | BC856 ORIGINAL SO | BC856.pdf | |
![]() | MAX890ESA/CSA | MAX890ESA/CSA MAXIM SOP8 | MAX890ESA/CSA.pdf | |
![]() | 2SD1616AG(ROHS) | 2SD1616AG(ROHS) UTC TO-92 | 2SD1616AG(ROHS).pdf | |
![]() | LPC2144FBD64,151 | LPC2144FBD64,151 NXP SMD or Through Hole | LPC2144FBD64,151.pdf | |
![]() | E-QMV863ET5 | E-QMV863ET5 OTHER SMD or Through Hole | E-QMV863ET5.pdf | |
![]() | T363C107K010AS | T363C107K010AS KEMET DIP | T363C107K010AS.pdf | |
![]() | CMS-8262 | CMS-8262 CALMOS SOT23 | CMS-8262.pdf | |
![]() | NB3N3001DTG | NB3N3001DTG ONS TSSOP8 | NB3N3001DTG.pdf | |
![]() | TLK2201ARCPRG4 | TLK2201ARCPRG4 TI HVQFP64 | TLK2201ARCPRG4.pdf | |
![]() | TLC374MJB 5962-8765901CA | TLC374MJB 5962-8765901CA TI SMD or Through Hole | TLC374MJB 5962-8765901CA.pdf |