창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238032163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP380 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222238032163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238032163 | |
| 관련 링크 | BFC2380, BFC238032163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C911U650JVSDCAWL40 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JVSDCAWL40.pdf | |
![]() | 02193.15MXA | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02193.15MXA.pdf | |
![]() | 1.2P.0402CG129B9B200 | 1.2P.0402CG129B9B200 ORIGINAL SMD | 1.2P.0402CG129B9B200.pdf | |
![]() | FJP13007H1TU_F080 | FJP13007H1TU_F080 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJP13007H1TU_F080.pdf | |
![]() | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F) | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F).pdf | |
![]() | A3975SLB | A3975SLB ALLEGO SOP24 | A3975SLB.pdf | |
![]() | lfc32tte4.7uh | lfc32tte4.7uh koa SMD or Through Hole | lfc32tte4.7uh.pdf | |
![]() | LE87220KJCG | LE87220KJCG LEGR QFN | LE87220KJCG.pdf | |
![]() | 660GH-63SULTC | 660GH-63SULTC HINODE SMD or Through Hole | 660GH-63SULTC.pdf | |
![]() | 74HC4050DT | 74HC4050DT NXP SOT1 | 74HC4050DT.pdf | |
![]() | 7C1341RZWI | 7C1341RZWI CRPRESS SMD or Through Hole | 7C1341RZWI.pdf | |
![]() | 2SA1753-6-TB/ES6 | 2SA1753-6-TB/ES6 SANYO SMD or Through Hole | 2SA1753-6-TB/ES6.pdf |