창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238021753 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP380 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.075µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222238021753 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238021753 | |
관련 링크 | BFC2380, BFC238021753 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-82-33E-85.000000X | OSC XO 3.3V 85MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-85.000000X.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ8R2.pdf | |
![]() | YC162-FR-0744R2L | RES ARRAY 2 RES 44.2 OHM 0606 | YC162-FR-0744R2L.pdf | |
![]() | MC74VHC1G01DTT1 | MC74VHC1G01DTT1 ON SOT-23 | MC74VHC1G01DTT1.pdf | |
![]() | REF43CJ | REF43CJ TI/BB CAN | REF43CJ.pdf | |
![]() | ACD900R | ACD900R ANADIGIC SOP14 | ACD900R.pdf | |
![]() | ADT1032BRMZ-REEL7 | ADT1032BRMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADT1032BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | HP31J332MCZWPEC | HP31J332MCZWPEC HITACHI DIP | HP31J332MCZWPEC.pdf | |
![]() | LPC1769FBD100+551 | LPC1769FBD100+551 NXP SMD or Through Hole | LPC1769FBD100+551.pdf | |
![]() | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440 | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 23085823R | 23085823R ST SMD or Through Hole | 23085823R.pdf |