창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237964204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237964204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237964204 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237964204 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1V683M050BB | 0.068µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1V683M050BB.pdf | |
![]() | SR211A271GAATR1 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A271GAATR1.pdf | |
![]() | RT1206WRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0795R3L.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-18K | RES 18K OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-18K.pdf | |
![]() | Y00074R50000B9L | RES 4.5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00074R50000B9L.pdf | |
![]() | KM416V254BLT | KM416V254BLT SAMSUNG SOP | KM416V254BLT.pdf | |
![]() | DT570N14KOF | DT570N14KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | DT570N14KOF.pdf | |
![]() | 4.6V3.5F | 4.6V3.5F NESSCAP SMD or Through Hole | 4.6V3.5F.pdf | |
![]() | 86CH29BFG-6RV7 | 86CH29BFG-6RV7 TOS QFP | 86CH29BFG-6RV7.pdf | |
![]() | 67C401N | 67C401N AMD SMD or Through Hole | 67C401N.pdf | |
![]() | NJM2763BRB1-8P | NJM2763BRB1-8P JRC SOP | NJM2763BRB1-8P.pdf | |
![]() | 04612.00ert | 04612.00ert litt ROHS | 04612.00ert.pdf |