창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237964163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237964163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237964163 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237964163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S5D2501F08-DO | S5D2501F08-DO SAMSUNG DIP-24 | S5D2501F08-DO.pdf | |
![]() | 1511-1S1I | 1511-1S1I ST SOP8 | 1511-1S1I.pdf | |
![]() | JE3055 | JE3055 MOT DIP-3 | JE3055.pdf | |
![]() | C8051F9 | C8051F9 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8051F9.pdf | |
![]() | 30532(UC29-TR-X) | 30532(UC29-TR-X) BOSCH QFP-64 | 30532(UC29-TR-X).pdf | |
![]() | HCF4097BF | HCF4097BF IR SSOP | HCF4097BF.pdf | |
![]() | OTP35/220-240/700HD | OTP35/220-240/700HD OSM SMD or Through Hole | OTP35/220-240/700HD.pdf | |
![]() | ICP-S05 | ICP-S05 ROHM 1808 | ICP-S05.pdf | |
![]() | AP1702FWA NOPB | AP1702FWA NOPB ANACHIP SOT23 | AP1702FWA NOPB.pdf | |
![]() | 74LVCH162823APA | 74LVCH162823APA IDT TSSOP | 74LVCH162823APA.pdf | |
![]() | MSD7856T-LF-V00 | MSD7856T-LF-V00 MSTAR BGA | MSD7856T-LF-V00.pdf | |
![]() | SS-120-0.8A-4.8 | SS-120-0.8A-4.8 RONGFENG SMD or Through Hole | SS-120-0.8A-4.8.pdf |