창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237954514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.51µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237954514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237954514 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237954514 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D511JLBAJ | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JLBAJ.pdf | |
![]() | VJ0402D200GXXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200GXXAJ.pdf | |
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![]() | CMF55221R00FHR6 | RES 221 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221R00FHR6.pdf | |
![]() | SL2S1512FUD,003 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die | SL2S1512FUD,003.pdf | |
![]() | 9730CD/SB | 9730CD/SB DDC CDIP | 9730CD/SB.pdf | |
![]() | PCF84C81AP/96T | PCF84C81AP/96T PHILIPS DIP28 | PCF84C81AP/96T.pdf | |
![]() | OR3TP12-6BA352 | OR3TP12-6BA352 ORCA SMD or Through Hole | OR3TP12-6BA352.pdf | |
![]() | 300VAC0.1UF | 300VAC0.1UF HLF SMD or Through Hole | 300VAC0.1UF.pdf | |
![]() | DSS306-341F223Z16 | DSS306-341F223Z16 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-341F223Z16.pdf | |
![]() | TLV2211Y | TLV2211Y TI SOT23-5 | TLV2211Y.pdf |