창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237954205 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237954205 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237954205 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237954205 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TH3B686M6R3E1800 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B686M6R3E1800.pdf | |
![]() | ISC1812RVR33M | 330nH Shielded Wirewound Inductor 418mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RVR33M.pdf | |
![]() | SMCJ12CAT/R | SMCJ12CAT/R CENTRAL SMD | SMCJ12CAT/R.pdf | |
![]() | N2388O-BW | N2388O-BW JOINSCAN SMD or Through Hole | N2388O-BW.pdf | |
![]() | STI7167ZUB | STI7167ZUB ST BGA | STI7167ZUB.pdf | |
![]() | T322A104J050AS | T322A104J050AS KEMET Axial | T322A104J050AS.pdf | |
![]() | 74AHCT1G32GW/T1 | 74AHCT1G32GW/T1 NXP ICSM74AHCT | 74AHCT1G32GW/T1.pdf | |
![]() | MT4LC1M26E5 | MT4LC1M26E5 MICRON TSOP | MT4LC1M26E5.pdf | |
![]() | ERD110RS | ERD110RS ECE SMD or Through Hole | ERD110RS.pdf | |
![]() | XC2V10004BGG575C | XC2V10004BGG575C Xilinx SMD or Through Hole | XC2V10004BGG575C.pdf |