창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237944135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237944135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237944135 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237944135 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX222M050H022 | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX222M050H022.pdf | |
![]() | EALNSC520-100AC | EALNSC520-100AC AMD BGA | EALNSC520-100AC.pdf | |
![]() | USB0004RP | USB0004RP AVX SMD or Through Hole | USB0004RP.pdf | |
![]() | TK232G2A | TK232G2A KINGBRIGHT SMD or Through Hole | TK232G2A.pdf | |
![]() | NKC453232T-101K-PF | NKC453232T-101K-PF TDK SMD or Through Hole | NKC453232T-101K-PF.pdf | |
![]() | LCMX02S6C-5TN100C-4I | LCMX02S6C-5TN100C-4I LATTICE QFP | LCMX02S6C-5TN100C-4I.pdf | |
![]() | Y1106 | Y1106 SAK TO-220 | Y1106.pdf | |
![]() | MXL1210CN8 | MXL1210CN8 MAXIM DIP | MXL1210CN8.pdf | |
![]() | RSB6.8S-LF | RSB6.8S-LF RICHTEK SMD or Through Hole | RSB6.8S-LF.pdf | |
![]() | TMP | TMP SAB SMD or Through Hole | TMP.pdf | |
![]() | K4G1G0838M-TCB3 | K4G1G0838M-TCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G1G0838M-TCB3.pdf | |
![]() | SG1E475M05011TS132 | SG1E475M05011TS132 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E475M05011TS132.pdf |