창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237895822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237895822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237895822 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237895822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y118918K7420TR0L | RES 18.742KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118918K7420TR0L.pdf | |
![]() | 3130-2022 | 3130-2022 ZILOG DIP | 3130-2022.pdf | |
![]() | AT25DF041ASSHFB | AT25DF041ASSHFB ATM SMD or Through Hole | AT25DF041ASSHFB.pdf | |
![]() | 7T6066(58A63M) | 7T6066(58A63M) ATMEL QFP | 7T6066(58A63M).pdf | |
![]() | 05H11HF6FA | 05H11HF6FA BUCKFASTN SMD or Through Hole | 05H11HF6FA.pdf | |
![]() | NEC319P | NEC319P NEC DIP | NEC319P.pdf | |
![]() | 4-1571551-2 | 4-1571551-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-1571551-2.pdf | |
![]() | LM2997 | LM2997 NS SOP8 | LM2997.pdf | |
![]() | AM417SO16 | AM417SO16 AMG D | AM417SO16.pdf | |
![]() | PAL2018ACJS | PAL2018ACJS MMI DIP | PAL2018ACJS.pdf | |
![]() | LQS66C2R2M04M00(LQH66SN2R2M01L) | LQS66C2R2M04M00(LQH66SN2R2M01L) MURATA 5650-2R2M | LQS66C2R2M04M00(LQH66SN2R2M01L).pdf |