창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237895392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222237895392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237895392 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237895392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L06035R6DFWTR | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06035R6DFWTR.pdf | |
![]() | RCS0603330RFKEA | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603330RFKEA.pdf | |
![]() | SEC8120-353PA | SEC8120-353PA SEMTEC BGA | SEC8120-353PA.pdf | |
![]() | 2SD1804L-S | 2SD1804L-S UTC TO-251 | 2SD1804L-S.pdf | |
![]() | POS-2000A+ | POS-2000A+ MINI SMD or Through Hole | POS-2000A+.pdf | |
![]() | C1812X223K102T | C1812X223K102T HEC SMD or Through Hole | C1812X223K102T.pdf | |
![]() | N80C86AL-2 | N80C86AL-2 INTEL PLCC44 | N80C86AL-2.pdf | |
![]() | 5014-20 | 5014-20 MIDWEST SMD or Through Hole | 5014-20.pdf | |
![]() | MAX6321HPUK25AW+T | MAX6321HPUK25AW+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6321HPUK25AW+T.pdf | |
![]() | CB009308C | CB009308C NS DIP 18 | CB009308C.pdf | |
![]() | BTW31-1200RU | BTW31-1200RU ST SMD or Through Hole | BTW31-1200RU.pdf |