창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237894622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237894622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237894622 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237894622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AT-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | 826-155 | 826-155 RS SMD or Through Hole | 826-155.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFIR10H | S29AL016M90TFIR10H SPANSION TSSOP | S29AL016M90TFIR10H.pdf | |
![]() | VF4-35F21-Z06-DC12 | VF4-35F21-Z06-DC12 TYCO RELAY | VF4-35F21-Z06-DC12.pdf | |
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![]() | UOGHH | UOGHH ORIGINAL MSOP-8 | UOGHH.pdf | |
![]() | WMA11D01 | WMA11D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA11D01.pdf | |
![]() | P87LPC761B | P87LPC761B PHI DIP | P87LPC761B.pdf | |
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![]() | CX24114 | CX24114 CONEXANT SMD or Through Hole | CX24114.pdf | |
![]() | B45196E7475K409 | B45196E7475K409 EPCOS SMD or Through Hole | B45196E7475K409.pdf |