창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237892472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237892472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237892472 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237892472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1C106K160AA | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1C106K160AA.pdf | |
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![]() | CS58952-CQZ | CS58952-CQZ CIRRUS QFP | CS58952-CQZ.pdf | |
![]() | SMCG9.0 | SMCG9.0 FD/CX/OEM DO-215AB | SMCG9.0.pdf | |
![]() | 8191-3506-CA00 | 8191-3506-CA00 Foxlink SMD or Through Hole | 8191-3506-CA00.pdf | |
![]() | LFBGA176 | LFBGA176 INFINEON BGA | LFBGA176.pdf | |
![]() | SD0402T-470M | SD0402T-470M ruifeng SMD | SD0402T-470M.pdf | |
![]() | D3518R | D3518R ORIGINAL QFP | D3518R.pdf | |
![]() | EL3032S1 | EL3032S1 EVERLIG SMD or Through Hole | EL3032S1.pdf | |
![]() | MX29F001TPC12 | MX29F001TPC12 MX DIP | MX29F001TPC12.pdf | |
![]() | UCC3957M-1-ND | UCC3957M-1-ND TI SMD or Through Hole | UCC3957M-1-ND.pdf | |
![]() | EKMA160ETC6R8MD07D | EKMA160ETC6R8MD07D Chemi-con NA | EKMA160ETC6R8MD07D.pdf |