창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237890069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237890069 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237890069 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237890069 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P1N6ST000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N6ST000.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1504V | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1504V.pdf | |
![]() | CRCW0805107KFKEA | RES SMD 107K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805107KFKEA.pdf | |
![]() | BFR949L3 E6327 | BFR949L3 E6327 INF SMD or Through Hole | BFR949L3 E6327.pdf | |
![]() | S25FL004A0LNFI004 | S25FL004A0LNFI004 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL004A0LNFI004.pdf | |
![]() | SY100S894ZC | SY100S894ZC SYNERGY SOP | SY100S894ZC.pdf | |
![]() | 0603/270UH | 0603/270UH X 270UH | 0603/270UH.pdf | |
![]() | MT41K256M16HA-125:E | MT41K256M16HA-125:E MT BGA | MT41K256M16HA-125:E.pdf | |
![]() | CHA6664-QDG | CHA6664-QDG UMS SMD or Through Hole | CHA6664-QDG.pdf | |
![]() | CXD2522 | CXD2522 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD2522.pdf | |
![]() | N10101MGG | N10101MGG M-TEK SOP10 | N10101MGG.pdf | |
![]() | 78M05ABDT | 78M05ABDT ST SMD or Through Hole | 78M05ABDT.pdf |