창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237890048 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222237890048 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237890048 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237890048 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y002350K0000B0L | RES 50K OHM 3/4W 0.1% AXIAL | Y002350K0000B0L.pdf | |
![]() | AX6605CXX | AX6605CXX AXELITE SOT26 | AX6605CXX.pdf | |
![]() | B82432T1473K V1 | B82432T1473K V1 EPCOS SIMID | B82432T1473K V1.pdf | |
![]() | 250-5700-113ADS1 | 250-5700-113ADS1 AMIS PLCC | 250-5700-113ADS1.pdf | |
![]() | LS013B4DN02 | LS013B4DN02 SHARP SMD or Through Hole | LS013B4DN02.pdf | |
![]() | C3216JF1E106Z160AA | C3216JF1E106Z160AA TDK SMD or Through Hole | C3216JF1E106Z160AA.pdf | |
![]() | PHP110NQ008T | PHP110NQ008T PHI TO-220 | PHP110NQ008T.pdf | |
![]() | DEA202450BT-2038A5 | DEA202450BT-2038A5 TDK SMD | DEA202450BT-2038A5.pdf | |
![]() | G6L-1P-3V | G6L-1P-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6L-1P-3V.pdf | |
![]() | MAX630EPA/CPA | MAX630EPA/CPA MAXIM DIP-8 | MAX630EPA/CPA.pdf | |
![]() | UC3525BJ | UC3525BJ UC DIP | UC3525BJ.pdf | |
![]() | Si7601DN-T1-GE3 | Si7601DN-T1-GE3 VISHAY QFN8 | Si7601DN-T1-GE3.pdf |