창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237885163 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.016µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 222237885163 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237885163 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237885163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL21C201JBANNNC | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C201JBANNNC.pdf | |
![]() | 08051U5R1CAT2A | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U5R1CAT2A.pdf | |
![]() | T95R397M6R3CSSS | 390µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R397M6R3CSSS.pdf | |
![]() | PHP00603E3201BST1 | RES SMD 3.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3201BST1.pdf | |
![]() | 0372P1 | 0372P1 MOTOROLA DIP-8 | 0372P1.pdf | |
![]() | T450 | T450 MOTOROLA CAN3 | T450.pdf | |
![]() | TA78L012 | TA78L012 ORIGINAL TO-92L | TA78L012.pdf | |
![]() | MMK10333K400A02L4BULK | MMK10333K400A02L4BULK evoxrifa INSTOCKPACK1000 | MMK10333K400A02L4BULK.pdf | |
![]() | HD64N3694GFPV | HD64N3694GFPV RENESAS SMD or Through Hole | HD64N3694GFPV.pdf | |
![]() | V122 | V122 TIBB SMD or Through Hole | V122.pdf | |
![]() | TS-3000-112A | TS-3000-112A MW SMD or Through Hole | TS-3000-112A.pdf |