창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237884913 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.091µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237884913 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237884913 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237884913 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y1629700R000T9W | RES SMD 700 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629700R000T9W.pdf | |
![]() | CMF55250K00BER6 | RES 250K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250K00BER6.pdf | |
![]() | NXP:PCF8563T | NXP:PCF8563T NXP SOP8 | NXP:PCF8563T.pdf | |
![]() | EM4A06618 | EM4A06618 VIS DIP | EM4A06618.pdf | |
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![]() | D741979AGHH | D741979AGHH TI BGA | D741979AGHH.pdf | |
![]() | SCM2012F-181M-I | SCM2012F-181M-I Frontier NA | SCM2012F-181M-I.pdf | |
![]() | MF55D1021FT52 | MF55D1021FT52 KOA SMD or Through Hole | MF55D1021FT52.pdf | |
![]() | S3P7335-XZZ-QWR5 | S3P7335-XZZ-QWR5 SAMSUNG QFP | S3P7335-XZZ-QWR5.pdf | |
![]() | SPX2941U5-L | SPX2941U5-L SIPEX TO-220-5 | SPX2941U5-L.pdf | |
![]() | DILM25-10-24VDC | DILM25-10-24VDC EATONELECTRIC SMD or Through Hole | DILM25-10-24VDC.pdf | |
![]() | IXGN20N100 | IXGN20N100 IXYS MODULE | IXGN20N100.pdf |