창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237884163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237884163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237884163 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237884163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B392KB8SFNC | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B392KB8SFNC.pdf | |
![]() | C0805C221J2GALTU | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221J2GALTU.pdf | |
![]() | AX6609-270BTA | AX6609-270BTA AXELITE TSOT23-5L | AX6609-270BTA.pdf | |
![]() | IPD60R2K0C6 | IPD60R2K0C6 Infineontechnologies SMD or Through Hole | IPD60R2K0C6.pdf | |
![]() | CEP123NP-4R6MB | CEP123NP-4R6MB SUMIDA CEP123 | CEP123NP-4R6MB.pdf | |
![]() | MCK500-16io1/MCK500-18io1 | MCK500-16io1/MCK500-18io1 IXYS WC-500 | MCK500-16io1/MCK500-18io1.pdf | |
![]() | GT913F | GT913F CASIO SMD or Through Hole | GT913F.pdf | |
![]() | TPS2210APWP | TPS2210APWP TI SMD or Through Hole | TPS2210APWP.pdf | |
![]() | FS-20W-12V | FS-20W-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-20W-12V.pdf | |
![]() | BC219159BBNE4 | BC219159BBNE4 CSR NA | BC219159BBNE4.pdf |