창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237884104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237884104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237884104 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237884104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SPRF-03 | SPRF-03 AMI SOP | SPRF-03.pdf | ||
HI1-301/883* | HI1-301/883* INTERSIL DIP-14 | HI1-301/883*.pdf | ||
338LBB080M2EC | 338LBB080M2EC ILLCAP DIP | 338LBB080M2EC.pdf | ||
DJS | DJS LINEAR MSOP | DJS.pdf | ||
SA331 | SA331 BECKMAN SMD or Through Hole | SA331.pdf | ||
039966(MSB1/2C SS) | 039966(MSB1/2C SS) WEIDMULLER SMD or Through Hole | 039966(MSB1/2C SS).pdf | ||
AC1506-12P5LA | AC1506-12P5LA AP TO-263 | AC1506-12P5LA.pdf | ||
AVS337M25G24T | AVS337M25G24T CornellDub NA | AVS337M25G24T.pdf | ||
03420014HXL | 03420014HXL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 03420014HXL.pdf | ||
LM335 6730 | LM335 6730 NSC SO-8 | LM335 6730.pdf | ||
XF2J-1824-11 | XF2J-1824-11 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-1824-11.pdf | ||
CL-SH360-30VC-D | CL-SH360-30VC-D ORIGINAL TQFP | CL-SH360-30VC-D.pdf |