창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237882682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222237882682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237882682 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237882682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCLT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCLT.pdf | |
![]() | LC4512C-35F256C | LC4512C-35F256C LATTICE BGA | LC4512C-35F256C.pdf | |
![]() | SST29EE010-90-4C-NHE. | SST29EE010-90-4C-NHE. SST PLCC | SST29EE010-90-4C-NHE..pdf | |
![]() | IRLU014NPBF | IRLU014NPBF InternationRectifer SMD or Through Hole | IRLU014NPBF.pdf | |
![]() | LMV981MG(NOPB) | LMV981MG(NOPB) NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMV981MG(NOPB).pdf | |
![]() | HV57708PG1 | HV57708PG1 SUPERTEX QFP | HV57708PG1.pdf | |
![]() | M29F010B-120JC | M29F010B-120JC ORIGINAL PLCC | M29F010B-120JC.pdf | |
![]() | BUL58B | BUL58B BNT TO-220 | BUL58B.pdf | |
![]() | MAX160 | MAX160 MAX DIP | MAX160.pdf | |
![]() | D1541C | D1541C NEC DIP | D1541C.pdf | |
![]() | K7B401825M-QC75 | K7B401825M-QC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7B401825M-QC75.pdf |