창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237875113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237875113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237875113 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237875113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MX6AWT-H1-R250-000AB3 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-R250-000AB3.pdf | |
![]() | AQY221N3TW | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.071", 1.80mm) | AQY221N3TW.pdf | |
![]() | DSHX10010 | DSHX10010 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSHX10010.pdf | |
![]() | D75206GF 715 | D75206GF 715 NEC QFP | D75206GF 715.pdf | |
![]() | 10068A-16TI-U | 10068A-16TI-U ORIGINAL SMD | 10068A-16TI-U.pdf | |
![]() | R263005.WRT1(5A) | R263005.WRT1(5A) ORIGINAL DIP | R263005.WRT1(5A).pdf | |
![]() | BU508DW | BU508DW PHILIPS TO-3P | BU508DW.pdf | |
![]() | ATT1C05-2(F132) | ATT1C05-2(F132) AT&T SMD or Through Hole | ATT1C05-2(F132).pdf | |
![]() | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99 | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99.pdf | |
![]() | XPC8260CZUHFBC166 | XPC8260CZUHFBC166 MOTO BGA | XPC8260CZUHFBC166.pdf | |
![]() | D241212S-1W | D241212S-1W SUC SIP | D241212S-1W.pdf |