창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237874184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237874184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237874184 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237874184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B127RBTG | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B127RBTG.pdf | |
![]() | DP09SH1212B15F | DP09S HOR 12P 12DET 15F M7*7MM | DP09SH1212B15F.pdf | |
![]() | CYSD2A2C20.000 | CYSD2A2C20.000 Crystek SMD or Through Hole | CYSD2A2C20.000.pdf | |
![]() | F3050F | F3050F TOSHIBA SIP | F3050F.pdf | |
![]() | BFG93A,215 | BFG93A,215 NXP SMD or Through Hole | BFG93A,215.pdf | |
![]() | K4G163222A-PC80 | K4G163222A-PC80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G163222A-PC80.pdf | |
![]() | AUIR3313S | AUIR3313S IR SMD or Through Hole | AUIR3313S.pdf | |
![]() | ISM59519BT3G | ISM59519BT3G ON DO-214AC | ISM59519BT3G.pdf | |
![]() | NCV1117ST18 | NCV1117ST18 ON SMD or Through Hole | NCV1117ST18.pdf | |
![]() | X9268US24ZT1 | X9268US24ZT1 Intersil SMD or Through Hole | X9268US24ZT1.pdf | |
![]() | LM29010 | LM29010 ON SMD | LM29010.pdf | |
![]() | TC62D748/749AFG | TC62D748/749AFG TOSHIBA SSOP24 | TC62D748/749AFG.pdf |