창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237872433 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.043µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222237872433 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237872433 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237872433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C4532C0G2J223K320KA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G2J223K320KA.pdf | ||
CMOZ2L4 TR | DIODE ZENER 2.4V 250MW SOD523 | CMOZ2L4 TR.pdf | ||
PM1812-1R2J-RC | 1.2µH Unshielded Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-1R2J-RC.pdf | ||
E10A43CA | E10A43CA EPSON QFP | E10A43CA.pdf | ||
1N964A-1 | 1N964A-1 MICROSEMI SMD | 1N964A-1.pdf | ||
H8BCSOUNOMCR-4EM. | H8BCSOUNOMCR-4EM. HYNIX BGA | H8BCSOUNOMCR-4EM..pdf | ||
MBRF10H150CT | MBRF10H150CT GS TO-220F | MBRF10H150CT.pdf | ||
ADTSM63RVTR | ADTSM63RVTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADTSM63RVTR.pdf | ||
LM285AXM-1.2/NOPB | LM285AXM-1.2/NOPB NS SOP-8 | LM285AXM-1.2/NOPB.pdf | ||
NX3L2G66EVB | NX3L2G66EVB NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66EVB.pdf | ||
XC2S600EFGG456AGT | XC2S600EFGG456AGT XILINX BGA | XC2S600EFGG456AGT.pdf |