창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237865104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237865104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237865104 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237865104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CY22050ZXC-133 | CY22050ZXC-133 CYPRESS TSSOP16 | CY22050ZXC-133.pdf | |
![]() | MBT3904DW1T1/SOT363 | MBT3904DW1T1/SOT363 tg a | MBT3904DW1T1/SOT363.pdf | |
![]() | PZN3.3NB2 | PZN3.3NB2 MOTO SOT-23 | PZN3.3NB2.pdf | |
![]() | 8655MH2511LF | 8655MH2511LF FCI SMD or Through Hole | 8655MH2511LF.pdf | |
![]() | SN74LVCH245ANSR | SN74LVCH245ANSR TI SOP20 | SN74LVCH245ANSR.pdf | |
![]() | DD90N14L-K | DD90N14L-K EUPEC SMD or Through Hole | DD90N14L-K.pdf | |
![]() | HM62832HLJP35Z | HM62832HLJP35Z HIT SOJ-24 | HM62832HLJP35Z.pdf | |
![]() | FZ12 | FZ12 IR TO-220 | FZ12.pdf | |
![]() | LT0805-6R8J-N | LT0805-6R8J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT0805-6R8J-N.pdf | |
![]() | TIS76 | TIS76 ORIGINAL TO-92 | TIS76.pdf | |
![]() | EKMH800LGB272MA50M | EKMH800LGB272MA50M NIPPON DIP | EKMH800LGB272MA50M.pdf | |
![]() | TOB2600DPM4DKB | TOB2600DPM4DKB sansung SMDDIP | TOB2600DPM4DKB.pdf |