창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237864224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237864224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237864224 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237864224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB106K020S1000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB106K020S1000.pdf | |
![]() | RT1206BRD0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0795K3L.pdf | |
![]() | WW5JT20R0 | RES 20 OHM 5W 5% AXIAL | WW5JT20R0.pdf | |
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![]() | S-1111B17MC-NYC-TFG | S-1111B17MC-NYC-TFG SEIKO SOT23-5 | S-1111B17MC-NYC-TFG.pdf | |
![]() | X76F640500 C7631 | X76F640500 C7631 Intersil SMD or Through Hole | X76F640500 C7631.pdf | |
![]() | TC74HCT00AF/TP1 | TC74HCT00AF/TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT00AF/TP1.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW,118 | 74CBTLV3126PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW,118.pdf | |
![]() | K4XIG323PD | K4XIG323PD SAMSUNG SMD or Through Hole | K4XIG323PD.pdf |