창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237862684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237862684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237862684 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237862684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12101A561FAT2A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101A561FAT2A.pdf | |
![]() | 173D106X0002UWE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 2V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D106X0002UWE3.pdf | |
![]() | 0LKN040.S | FUSE LINK 40A 250VAC NON STD | 0LKN040.S.pdf | |
![]() | JVCM15 270K 300V | JVCM15 270K 300V JV SMD or Through Hole | JVCM15 270K 300V.pdf | |
![]() | MT58L128L36F-10 | MT58L128L36F-10 MICRON QFP | MT58L128L36F-10.pdf | |
![]() | MM6514J-9 | MM6514J-9 NS DIP | MM6514J-9.pdf | |
![]() | UCC3809D-1.. | UCC3809D-1.. TI/BB SOIC-8 | UCC3809D-1...pdf | |
![]() | MC65HC05C8FU | MC65HC05C8FU MOT QFP-64 | MC65HC05C8FU.pdf | |
![]() | 74HC05DR TI | 74HC05DR TI TI SOP | 74HC05DR TI.pdf | |
![]() | LX8387-3.3CDD | LX8387-3.3CDD LINFINITY TO-263 | LX8387-3.3CDD.pdf | |
![]() | JN5139-001-M/04R1T | JN5139-001-M/04R1T NXP SMD or Through Hole | JN5139-001-M/04R1T.pdf | |
![]() | 331009-* | 331009-* RF SMD or Through Hole | 331009-*.pdf |