창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237862473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237862473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237862473 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237862473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ6V2T1/V1 | MMSZ6V2T1/V1 ON SOD123 | MMSZ6V2T1/V1.pdf | |
![]() | LA7396 | LA7396 SANYO DIP42 | LA7396.pdf | |
![]() | MAX8863SEUK | MAX8863SEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX8863SEUK.pdf | |
![]() | LTT67C-T2U2-35(T2) | LTT67C-T2U2-35(T2) OSRAM SMD or Through Hole | LTT67C-T2U2-35(T2).pdf | |
![]() | CDH3D13DSHPNP-3R3M | CDH3D13DSHPNP-3R3M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13DSHPNP-3R3M.pdf | |
![]() | TMUX03155-3-SL3-DB | TMUX03155-3-SL3-DB LUCENT QFP | TMUX03155-3-SL3-DB.pdf | |
![]() | SIL3811 | SIL3811 SILICON QFP | SIL3811.pdf | |
![]() | RC1206JR-0756RL 1206 56R | RC1206JR-0756RL 1206 56R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-0756RL 1206 56R.pdf | |
![]() | 7MBR75SA060 | 7MBR75SA060 ORIGINAL IGBT | 7MBR75SA060.pdf | |
![]() | MCP1703T-3302EC/B | MCP1703T-3302EC/B MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1703T-3302EC/B.pdf | |
![]() | OPA4347EA/2K5G4 | OPA4347EA/2K5G4 TI/BB TSSOP16 | OPA4347EA/2K5G4.pdf | |
![]() | CSPUA877A | CSPUA877A IDT Navis | CSPUA877A.pdf |