창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237862303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237862303 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237862303 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237862303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL21C332JBFNNNG | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C332JBFNNNG.pdf | ||
06035A751JAT2A | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A751JAT2A.pdf | ||
1782R-75J | 200µH Unshielded Molded Inductor 52mA 21 Ohm Max Axial | 1782R-75J.pdf | ||
PE2512JKE070R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKE070R015L.pdf | ||
LBXP | LBXP LINEAR SMD or Through Hole | LBXP.pdf | ||
6001301 | 6001301 ORIGINAL SOP-24 | 6001301.pdf | ||
GCM219R71H333MA15D | GCM219R71H333MA15D MUR SMD or Through Hole | GCM219R71H333MA15D.pdf | ||
RPE4C1H2R0C2M1D01A | RPE4C1H2R0C2M1D01A MURATA SMD or Through Hole | RPE4C1H2R0C2M1D01A.pdf | ||
AD5160BRM TEL:82766440 | AD5160BRM TEL:82766440 AD MSOP8 | AD5160BRM TEL:82766440.pdf | ||
MFR-25BRE5217K8 | MFR-25BRE5217K8 yag SMD or Through Hole | MFR-25BRE5217K8.pdf | ||
MDP15N60 | MDP15N60 ORIGINAL TO-220 | MDP15N60.pdf |