창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237862274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237862274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237862274 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237862274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9BLBAJ | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BLBAJ.pdf | |
![]() | ASTMHTE-12.000MHZ-XJ-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-12.000MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | ASCO1-4.000MHZ-EK-T3 | 4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3.5mA Enable/Disable | ASCO1-4.000MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | TAG281V3R300XAT | TAG281V3R300XAT FUJ DIP | TAG281V3R300XAT.pdf | |
![]() | IDC (W)03HR-6WH-P-N | IDC (W)03HR-6WH-P-N JST SMD or Through Hole | IDC (W)03HR-6WH-P-N.pdf | |
![]() | 73M2901-32IH. | 73M2901-32IH. TDK PLCC-32 | 73M2901-32IH..pdf | |
![]() | TA1294F | TA1294F TOSHIBA SOP | TA1294F.pdf | |
![]() | BCM83231A0KFSB | BCM83231A0KFSB BROADCOM BGA | BCM83231A0KFSB.pdf | |
![]() | HY68100A | HY68100A HY SMD or Through Hole | HY68100A.pdf | |
![]() | TL672CP | TL672CP TI DIP8 | TL672CP.pdf | |
![]() | B1274-14 | B1274-14 IMPPrintedCircui SMD or Through Hole | B1274-14.pdf |