창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237862154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237862154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237862154 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237862154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 23121000029 | FUSE CERAMIC 10A 500VAC 3AB 3AG | 23121000029.pdf | |
![]() | V610852FI | V610852FI EMM QFP | V610852FI.pdf | |
![]() | TD20003/P | TD20003/P TDK DIP28 | TD20003/P.pdf | |
![]() | ZHBA1832 | ZHBA1832 NICHICON SIP8 | ZHBA1832.pdf | |
![]() | AMM56219HV | AMM56219HV AMTEK SOP-24 | AMM56219HV.pdf | |
![]() | HM6117FP-3 | HM6117FP-3 HIT SOP-24 | HM6117FP-3.pdf | |
![]() | ISL8560MREP | ISL8560MREP Intersil SMD or Through Hole | ISL8560MREP.pdf | |
![]() | APM3095 | APM3095 APM TO-252 | APM3095.pdf | |
![]() | T879N18KOF | T879N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | T879N18KOF.pdf | |
![]() | S60D45C P | S60D45C P MOSPEC T0-3P | S60D45C P.pdf | |
![]() | N11M-OP2-S-A3 | N11M-OP2-S-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | N11M-OP2-S-A3.pdf | |
![]() | B66395G0200X127 | B66395G0200X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66395G0200X127.pdf |