창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237862114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222237862114 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237862114 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237862114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R3BXCAC | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXCAC.pdf | |
![]() | 520R20IT19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2mA | 520R20IT19M2000.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3R90 | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3R90.pdf | |
![]() | MT58L256L32PT-10 A | MT58L256L32PT-10 A MICRON TQFP | MT58L256L32PT-10 A.pdf | |
![]() | KSC5030F | KSC5030F Samsung ITO-3P | KSC5030F.pdf | |
![]() | VP0610T-T1 TEL:82766440 | VP0610T-T1 TEL:82766440 SILICONIX SOT23 | VP0610T-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RJL-16V331MG3 | RJL-16V331MG3 ELNA DIP | RJL-16V331MG3.pdf | |
![]() | MB8441-45PFQ | MB8441-45PFQ FUJITSU QFP64 | MB8441-45PFQ.pdf | |
![]() | TIV0-SPI-REV-A | TIV0-SPI-REV-A TI SMD or Through Hole | TIV0-SPI-REV-A.pdf | |
![]() | RJ45-XRJV | RJ45-XRJV NoVendorResistra SMD or Through Hole | RJ45-XRJV.pdf | |
![]() | SC1808KKNPOWBN331 | SC1808KKNPOWBN331 YAGEO SMD | SC1808KKNPOWBN331.pdf | |
![]() | AMS5010 | AMS5010 AMS SMD | AMS5010.pdf |