창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237679203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237679203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237679203 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237679203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FCP0805H272G | 2700pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805H272G.pdf | |
![]() | RCL12251R27FKEG | RES SMD 1.27 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251R27FKEG.pdf | |
![]() | HD404728A21S | HD404728A21S Hitachi SMD or Through Hole | HD404728A21S.pdf | |
![]() | C30031AE | C30031AE INTEL DIP40 | C30031AE.pdf | |
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![]() | XCV400E 6BG432C | XCV400E 6BG432C XILINX BGA | XCV400E 6BG432C.pdf | |
![]() | XC3030-TQ100-100C | XC3030-TQ100-100C XILINX QFP | XC3030-TQ100-100C.pdf | |
![]() | 450V8200UF 75*155 | 450V8200UF 75*155 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V8200UF 75*155.pdf | |
![]() | BU6457K | BU6457K AMTECH QFP | BU6457K.pdf | |
![]() | SOCKET 25P SIL | SOCKET 25P SIL ORIGINAL SMD or Through Hole | SOCKET 25P SIL.pdf | |
![]() | UMH9 N TN | UMH9 N TN ROHM SOT363 | UMH9 N TN.pdf | |
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