창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237679183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237679183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237679183 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237679183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C569C3GACTU | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569C3GACTU.pdf | |
![]() | TNPU120615K4BZEN00 | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120615K4BZEN00.pdf | |
![]() | PCMB136T-150MS | PCMB136T-150MS CYNTEC SMD or Through Hole | PCMB136T-150MS.pdf | |
![]() | 6037AAUR33 | 6037AAUR33 ORIGINAL TO-5P | 6037AAUR33.pdf | |
![]() | GP1UV701QS | GP1UV701QS SHARP DIP3 | GP1UV701QS.pdf | |
![]() | AS7C3102512JC | AS7C3102512JC RALT SMD or Through Hole | AS7C3102512JC.pdf | |
![]() | CY7C13998-15VC (CYPRESS). | CY7C13998-15VC (CYPRESS). CYPRESS SOJ48 | CY7C13998-15VC (CYPRESS)..pdf | |
![]() | IXGN80N30BD1 | IXGN80N30BD1 IXYS SOT-227B | IXGN80N30BD1.pdf | |
![]() | 2SB772T | 2SB772T ORIGINAL SOT89 | 2SB772T.pdf | |
![]() | STX7*70*150 | STX7*70*150 Sintec SMD or Through Hole | STX7*70*150.pdf | |
![]() | TLV2401IDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2401IDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2401IDBVRG4 TEL:82766440.pdf |