창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237679134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237679134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237679134 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237679134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE0612R300JKEA | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 0612 | RCWE0612R300JKEA.pdf | |
![]() | 752083104JPTR13 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SRT | 752083104JPTR13.pdf | |
![]() | CMF50499K00FHR6 | RES 499K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50499K00FHR6.pdf | |
![]() | EEFSD0G151G | EEFSD0G151G ORIGINAL SMD | EEFSD0G151G.pdf | |
![]() | IDT23505E-1HDC1 | IDT23505E-1HDC1 ORIGINAL SOP | IDT23505E-1HDC1.pdf | |
![]() | AL2210B-S85QFSKO | AL2210B-S85QFSKO AIROHA QFN | AL2210B-S85QFSKO.pdf | |
![]() | OP37GS8 | OP37GS8 LT SMD or Through Hole | OP37GS8.pdf | |
![]() | PS4010 | PS4010 NEC SMD or Through Hole | PS4010.pdf | |
![]() | DDS1N4007S1 | DDS1N4007S1 GS SMD DIP | DDS1N4007S1.pdf | |
![]() | HP850 | HP850 HP baby face | HP850.pdf | |
![]() | DS4426T+ | DS4426T+ MAXIM NA | DS4426T+.pdf | |
![]() | MKTGA31M5AALP00B05 | MKTGA31M5AALP00B05 MURATA SMD or Through Hole | MKTGA31M5AALP00B05.pdf |